P2-17 半導体/圧電体結合素子のX線回折によるトポグラフィック評価(ポスターセッション2,ポスター発表)

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書誌事項

タイトル別名
  • P2-17 X-ray analysis of SAW-semiconductor coupled devices

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001288093606400
  • NII論文ID
    110007464250
  • DOI
    10.24492/iuse.22.0_205
  • ISSN
    24331414
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles

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