超微細粒銅平滑材のき裂進展挙動と疲労破面

• 後藤 真宏

  大分大学工学部

• 安藤 吉則

  大分大学大学院機械・エネルギーシステム工学専攻

• 韓 承傳

  Korea Institute of Materials Science

• 手島 規博

  大分工業高等専門学校機械工学科

• 薬師寺 輝敏

  大分工業高等専門学校機械工学科

• 金 祥植

  Gyeongsang National University

書誌事項

タイトル別名

• Crack Growth Behavior and Fatigue Fracture Surface in Ultrafine Grained Copper Plain Specimens
• チョウビサイリュウ ドウ ヘイカツザイ ノ キレツ シンテン キョドウ ト ヒロウハメン

抄録

Fatigue tests were conducted on specimens of ultrafine grained copper produced by equal channel angular pressing. The growth behavior of a major crack, which led to the final fracture of the specimen, was monitored successively. Propagation behavior of the crack was influenced by damaged zone ahead of the crack tip, and consequently different morphologies of the fracture surfaces developed, depending on the stress amplitude and crack length. The change in fatigue fracture surface morphologies was occurred from a change in crack growth mechanism and was qualitatively explained by considering the interrelation between grain size and the reversible plastic zone size at the crack tip.

収録刊行物

• 日本機械学会論文集Ａ編

  日本機械学会論文集Ａ編 76 (765), 610-616, 2010

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Fatigue
• Crack Propagation
• Stress Intensity Factor
• Copper
• Ultrafine Grain

詳細情報

• CRID: 1390282679455164032
• NII論文ID: 110007619420
• NII書誌ID: AN0018742X
• DOI: 10.1299/kikaia.76.610
• ISSN: 18848338
• ISSN: 03875008
• NDL書誌ID: 10716314
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10716314
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/kikaia1979/76/765/76_KJ00006396083/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
  • KAKEN
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可