3404 水酸化フラーレンを用いた超平坦化加工に関する研究 : 第2報 平坦化特性の検証(G13 生産加工・工作機械,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
書誌事項
- タイトル別名
-
- 3404 Study on ultra-planarization process using water-soluble fullerenol : the 2nd report
抄録
CMP (Chemical Mechanical Polishing), which is a polishing process combining chemical effect by chelating agent and mechanical effect by abrasive grain, is a key technology for multilayered semiconductor. In this study, we propose the water-soluble fullerenol(C_<60>(OH)_x (X=12-44)) as abrasives. Because water-soluble fullerenol has good features such as uniformity of particle size (1 nm) and no metal contamination, it is suitable for abrasives of Cu-CMP in next-generation design rule. In this report, the planarization performance of water-soluble fullerenol slurries is investigated experimentally. It is investigated that the water-soluble fullerenol slurry can planarize the copper surface from 20 to 0.5 nm RMS in 2 min.
収録刊行物
-
- 年次大会講演論文集
-
年次大会講演論文集 2008.4 (0), 251-252, 2008
一般社団法人 日本機械学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1390282681041177600
-
- NII論文ID
- 110007658994
-
- ISSN
- 24331325
-
- 本文言語コード
- ja
-
- データソース種別
-
- JaLC
- Crossref
- CiNii Articles
-
- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可