210 鉛フリーはんだボール/銅接合界面の損傷モニタリングにおける温度補正に関する検討(材料力学II)

• 多田 直哉

  岡山大

• 江崎 佑輔

  岡山大・院

• 小早川 喜之

  岡山大・学

書誌事項

タイトル別名

• 210 Correction of Temperature Effect in Damage Monitoring of Joined Interface between Lead-Free Solder Ball and Copper

収録刊行物

• 中国四国支部総会・講演会　講演論文集

  中国四国支部総会・講演会　講演論文集 2008.46 (0), 59-60, 2008

  一般社団法人 日本機械学会

詳細情報

• CRID: 1390282680838352256
• NII論文ID: 110007708689
• DOI: 10.1299/jsmecs.2008.46.59
• ISSN: 24242764
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecs/2008.46/0/2008.46_59/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles