K13 CMPにおけるウェハおよびポリシングパッドの温度変化に関する研究(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))

• 上野 和樹

  九州工業大学

• 和田 なぎさ

  九州工業大学

• 木村 景一

  九州工業大学

• パナート カチョーンルンルアン

  九州工業大学

書誌事項

タイトル別名

• K13 Study on Temperature Change of Wafer and Polishing pad in Chemical Mechanical Polishing

収録刊行物

• 日本機械学会九州支部講演論文集

  日本機械学会九州支部講演論文集 2008.61 (0), 353-354, 2008

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• CMP
• thermal
• temperature
• heat transfer
• wafer backside
• pad surface

詳細情報

• CRID: 1390001205866567936
• NII論文ID: 110007709387
• DOI: 10.1299/jsmekyushu.2008.61.353
• ISSN: 24242780
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmekyushu/2008.61/0/2008.61_353/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles