A10 高温繰返し引張りにおける鉛フリーはんだボール/銅接合界面き裂の直流電位差法によるモニタリング(OS5 材料の変形・破壊の計測・解析と損傷評価III)

• 江崎 佑輔

  岡山大

• 多田 直哉

  岡山大

• 中原 亮一

  岡山大

書誌事項

タイトル別名

• A10 Monitoring of Joined Interface Crack between Lead-Free Solder Ball and Copper in High Temperature Cyclic Tension by DC-PDM

収録刊行物

• 日本機械学会九州支部講演論文集

  日本機械学会九州支部講演論文集 2008 (0), 19-20, 2008

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Solder Ball
• Cyclic Tension
• Direct Current Potential Difference Method

詳細情報

• CRID: 1390282680842771968
• NII論文ID: 110007721209
• DOI: 10.1299/jsmekyushu.2008.19
• ISSN: 24242780
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmekyushu/2008/0/2008_19/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles