Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性

• 作山 誠樹

• 赤松 俊也

• 上西 啓介

Bibliographic Information

Other Title

• Sb テンカ Sn Bi キョウショウ ハンダ ノ ビサイ ソシキ ト キカイ トクセイ
• Microstructure and mechanical properties of Sb addition eutectic Sn-Bi solder
• 先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集
• センタン デンシ デバイスパッケージ ト コウミツド ジッソウ ニ オケル ヒョウカ カイセキ ギジュツ ロンブン トクシュウ

Journal

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 93 (11), 485-492, 2010-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

Keywords

• Sn-Bi
• 低融点はんだ
• Sb
• 延性
• 微細組織

Details

• CRID: 1520853833877157888
• NII Article ID: 110007880218
• NII Book ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL BIB ID: 10893043
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/10893043
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10893043
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN