1-2 宇宙分野におけるすずウィスカの影響(セッション1「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面(1)」)
書誌事項
- タイトル別名
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- 1-2 An Effect of Tin Whisker for Space Application
抄録
地上用部品の鉛フリー化に伴い、鉛入り部品が枯渇しているため、現在は宇宙機において鉛フリー部品の使用を制限しているが、将来的に使用せざるを得ない状況を想定して準備している。鉛フリー部品に成長するすずウィスカによる短絡故障等のリスクを低減するため、すずウィスカ抑制効果に関する評価を実施している。宇宙環境を想定した熱真空試験におけるウィスカ成長評価を実施し、大気中で熱サイクルにより成長するウィスカと比較するとウィスカの形状が異なることが判明した。熱真空試験で成長したウィスカの方が直線的に成長し、細く長いことが明らかになった。また、宇宙機に適用されているコンフォーマルコーティング材を用いたウィスカ抑制効果の評価では、熱膨張係数差により成長するウィスカは、コンフォーマルコーティングを貫通しないことを確認した。
収録刊行物
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- 信頼性シンポジウム発表報文集
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信頼性シンポジウム発表報文集 2010Autumn.23 (0), 15-18, 2010
日本信頼性学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282681107444096
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- NII論文ID
- 110007880229
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- ISSN
- 24242357
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可