セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術

• 福島 誉史

• 李 康旭

• 田中 徹

書誌事項

タイトル別名

• セルフアセンブリ オ キバン ト シタ ウェーハレベル 3ジゲン シュウセキカ ギジュツ
• Three-dimensional integration technology based on reconfigured wafer-to-wafer and multichip-to-wafer stacking using self-assembly method
• シリコン材料・デバイス・IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術)
• シリコン ザイリョウ デバイス IEDM トクシュウ センタン CMOS デバイス プロセス ギジュツ

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 109 (408), 17-20, 2010-01-29

  東京 : 電子情報通信学会

キーワード

• 三次元集積回路
• chip-to-wafer積層
• 自己組織化
• セルフアセンブリ
• 表面張力
• 液体
• 3D integration
• 3D IC
• Chip-to-wafer stacking
• Self-assembly
• Surface tension
• Liquid

詳細情報

• CRID: 1520290882556248448
• NII論文ID: 110008001112
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 10554770
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10554770
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles