EUVリソグラフィーを用いた70nmピッチCu/ポーラス低誘電率膜デュアルダマシンインテグレーションの基礎検討

• 中村 直文

• 小田 典明

• 曽田 栄一

書誌事項

タイトル別名

• EUV リソグラフィー オ モチイタ 70nm ピッチ Cu ポーラス テイユウデンリツ マク デュアルダマシンインテグレーション ノ キソ ケントウ
• Feasibility study of 70nm pitch Cu/porous low-k D/D integration featuring EUV lithography toward 22nm generation
• シリコン材料・デバイス
• シリコン ザイリョウ デバイス

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 109 (412), 13-18, 2010-02-05

  東京 : 電子情報通信学会

キーワード

• 70nmピッチ配線
• EUVリソグラフィー
• CF3Iエッチングガス
• PVD-Ru
• ポーラスシリカ
• 70nm pitch wiring
• EUV lithography
• CF3I etching gas
• Porous-Silica

詳細情報

• CRID: 1520572358707444352
• NII論文ID: 110008001121
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 10592527
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10592527
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles