LSIチップ光配線開発の現状と課題  [in Japanese] Present Status and Target Issue of LSI-Chip Optical Interconnection  [in Japanese]

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Abstract

LSIチップ上への光配線技術導入は,シグナルインテグリティおよびピン数問題に対する優れた回答になる可能性を持っている.課題とされてきたコストおよびデバイスサイズについても,シリコンフォトニクスおよびナノフォトニクスにより大幅に改善されてきた.ここでは最新の光配線デバイス技術はどこまでLSIチップの配線設計を変えうるかについて議論する.

On-chip optical interconnection is expected to give an answer to the problems on signal integrity and data band width. Cost and foot print size issues associated with the optical technology have been improved by introducing silicon photonics and nanophotonics. A possibility how to change the optical interconnection changes the design of LSI interconnection will be discussed.

Journal

  • IEICE technical report

    IEICE technical report 110(315), 31-36, 2010-11-22

    The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

References:  12

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    110008152521
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID)
    AN10013276
  • Text Lang
    JPN
  • Article Type
    REV
  • ISSN
    09135685
  • NDL Article ID
    10914857
  • NDL Source Classification
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL Call No.
    Z16-940
  • Data Source
    CJP  NDL  NII-ELS 
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