1511 直流電位差法を用いたはんだボール/銅接合界面き裂評価における銅線位置とボイドの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)

• 中原 亮一

  岡山大院

• 吉田 直人

  岡山大工

• 多田 直哉

  岡山大自然

書誌事項

タイトル別名

• 1511 Effect of Copper Wire Location and Voids on Evaluation of Interface Crack between Solder Ball and Copper by Direct Current Potential Difference Method

収録刊行物

• 計算力学講演会講演論文集

  計算力学講演会講演論文集 2009.22 (0), 724-725, 2009

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Interface crack
• Direct current potential difference method
• Solder ball
• Void

詳細情報

• CRID: 1390001205856805760
• NII論文ID: 110008702441
• DOI: 10.1299/jsmecmd.2009.22.724
• ISSN: 24242799
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecmd/2009.22/0/2009.22_724/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles