1709 直流電位差法を用いたはんだボール/銅接合界面き裂評価に及ぼすき裂形状とはんだボールの導電率の影響(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)

• 多田 直哉

  岡山大自然

• 中原 亮一

  岡山大院

• 吉田 直人

  東北大院

書誌事項

タイトル別名

• 1709 Effect of Crack Configuration and Electric Conductivity of Solder Ball on Evaluation of Interface Crack between Solder Ball and Copper by DC-PDM

収録刊行物

• 計算力学講演会講演論文集

  計算力学講演会講演論文集 2010.23 (0), 453-454, 2010

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Interface crack
• Direct current potential difference method
• Solder ball
• Crack shape
• Electric conductivity

詳細情報

• CRID: 1390001205857374464
• NII論文ID: 110008702703
• DOI: 10.1299/jsmecmd.2010.23.453
• ISSN: 24242799
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecmd/2010.23/0/2010.23_453/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles