214 直流電位差法を用いたはんだボール/銅接合界面き裂評価に及ぼす銅線はく離とボイドの影響に関する3次元有限要素解析(材料力学V)

• 吉田 直人

  岡山大工

• 中原 亮一

  岡山大院

• 多田 直哉

  岡山大自然

書誌事項

タイトル別名

• 214 Three-Dimensional Finite Element Analysis of the Effect of Copper Wire Delamination and Voids on Evaluation of Interface Crack between Solder Ball and Copper by Direct Current Potential Difference Method

収録刊行物

• 中国四国支部総会・講演会　講演論文集

  中国四国支部総会・講演会　講演論文集 2010.48 (0), 59-60, 2010

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Interface crack
• Direct current potential difference method
• Void
• Copper wire delamination

詳細情報

• CRID: 1390001205861852416
• NII論文ID: 110008744439
• DOI: 10.1299/jsmecs.2010.48.59
• ISSN: 24242764
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecs/2010.48/0/2010.48_59/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles