三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術

• 折井 靖光

• 佐久間 克幸

• 末岡 邦昭

書誌事項

タイトル別名

• サンジゲン シュウセキ デバイス ニ オケル マイクロ セツゴウ ノ シンライ セイコウ ジョウ ギジュツ
• Reliability of Microbumps Interconnect for 3D TSV Chip Stacking
• 電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集
• デンシ デバイス ノ コウソク ・ コウミツド ジッソウ ト インテグレーション ギジュツ ロンブン トクシュウ

収録刊行物

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 94 (11), 402-410, 2011-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

キーワード

• IMC接合
• CPI (Chip Package Interaction)
• フリップチップ
• チップ積層

詳細情報

• CRID: 1520009408262544128
• NII論文ID: 110008761543
• NII書誌ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL書誌ID: 023192210
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023192210
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles