Whisker Generation Factor and its Growth Mechanism(Dendrite and Whisker)
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- ITO Sadanori
- イトケン事務所
Bibliographic Information
- Other Title
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- ウィスカ生成要因と成長メカニズム(デンドライトとウィスカ)
- ウィスカ生成要因と成長メカニズム
- ウィスカ セイセイ ヨウイン ト セイチョウ メカニズム
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Abstract
すべての電子機器にはめっきが何らかの形で使われているといっても過言ではない.このめっきから通常の使用温度で猫の髭状の金属繊維が空間に成長して回路間を短絡するウィスカがある.ウィスカは錫,鉛,亜鉛,カドミニウムなどのめっきで成長する.本解説ではまずこのうち錫に絞って5つの生成要因,すなわち他金属拡散(浸入)要因,膨張収縮要因,腐食要因,押圧要因,繰返し摺動要因のメカニズムと特徴について説明する.生成要因の種類が多く,それぞれ特長が異なるので,対策はこれらを理解して行わないと逆効果になってしまう危険がある.そのあと亜鉛めっきウィスカについてもその特長と実用化されている対策法を説明する.
Journal
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- The Journal of Reliability Engineering Association of Japan
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The Journal of Reliability Engineering Association of Japan 34 (7), 459-466, 2012
Reliability Engineering Association of Japan
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204452638464
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- NII Article ID
- 110009518609
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- NII Book ID
- AN10540883
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- ISSN
- 24242543
- 09192697
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- NDL BIB ID
- 024011008
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed