高温使用環境に適合した鉛フリー接合技術

• 廣瀬 明夫

Bibliographic Information

Other Title

• コウオン シヨウ カンキョウ ニ テキゴウ シタ ナマリ フリー セツゴウ ギジュツ
• Lead-Free Joining Processes for High-Temperature Applications
• 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
• コウミツド ジッソウ オ ケンイン スル ザイリョウ ギジュツ ト ヘテロインテグレーション ロンブン トクシュウ

Journal

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 95 (11), 245-253, 2012-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

Keywords

• 高温はんだ
• 実装
• 鉛フリー
• ナノ粒子
• 酸化物還元

Details

• CRID: 1520853833557985536
• NII Article ID: 110009543923
• NII Article ID: 40019482916
• NII Book ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL BIB ID: 024079536
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024079536
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN