微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析

• 齊藤 丈靖

• 宮本 豊

• 服部 直

Bibliographic Information

Other Title

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• Evaluation of additives effects in copper electroplating solution by rapid exchange using microfluidic reactor
• シリコン材料・デバイス
• シリコン ザイリョウ ・ デバイス

Journal

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 111 (463), 31-35, 2012-03-05

  東京 : 電子情報通信学会

Keywords

• 銅
• めっき
• 有機系添加剤
• 微小流路型反応器
• Copper
• Electrodeposition
• Organic Additives
• Microfluidic Reactor

Details

• CRID: 1520009409079161216
• NII Article ID: 110009546240
• NII Book ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL BIB ID: 023573925
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023573925
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN