電子機器の省電力化を目指したパッケージレベルDCパワーグリッドの研究開発

• 佐藤 敏郎

  信州大学工学部

書誌事項

タイトル別名

• Development of Package-level DC Power Grid Technology Toward Low Power Electronic Equipments
• デンシ キキ ノ ショウ デンリョクカ オ メザシタ パッケージレベル DC パワーグリッド ノ ケンキュウ カイハツ

抄録

東日本大震災の甚大な被害により我が国の電力事情が一変し、自然エネルギーの大幅な活用とともに、省エネ・節電技術の飛躍的な向上が求められている。本研究は、LSIパッケージに複数の電源を集積したパッケージレベルDCパワーグリッドを構成し、複数のLSIチップやセンサ、アンテナなどを集積したSystem in Package Moduleのきめ細かな電力管理を行うマイクロスマートグリッド化により、超低消費電力グリーン電子機器の実現を目指すものである。本稿では、電子機器の省電力化を目指したパッケージレベルDCパワーグリッドの基盤技術の研究開発状況を紹介する。

収録刊行物

• 映像情報メディア学会技術報告

  映像情報メディア学会技術報告 37.35 (0), 17-21, 2013

  一般社団法人 映像情報メディア学会

キーワード

• システムインパッケージ
• パワーデリバリー
• Point of Load
• パッケージレベルDCパワーグリッド
• DC-DCコンバータ
• パワーインダクタ

詳細情報

• CRID: 1390282679507241984
• NII論文ID: 110009660666
• NII書誌ID: AN1059086X
• DOI: 10.11485/itetr.37.35.0_17
• ISSN: 24241970
• ISSN: 13426893
• NDL書誌ID: 024820632
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024820632
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可