106 基板変形の影響を受けないはんだボール/銅基板接合界面き裂の評価法に関する電位場解析(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),OS・一般セッション講演)

• 西原 亮

  岡山大院

• 多田 直哉

  岡山大自然

• 竹原 隆司

  岡山大院

書誌事項

タイトル別名

• 106 Electric Field Analysis of Evaluation Method of Interface Crack under Solder Ball without Influence of Deformation of Copper Plate Specimen

収録刊行物

• 計算力学講演会講演論文集

  計算力学講演会講演論文集 2011.24 (0), 12-14, 2011

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Interface crack
• Direct current potential difference method
• Solder ball
• Copper plate deformation

詳細情報

• CRID: 1390001205856820608
• NII論文ID: 110009690185
• DOI: 10.1299/jsmecmd.2011.24.12
• ISSN: 24242799
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecmd/2011.24/0/2011.24_12/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles