C-2-127 77GHz帯パッシブイメージング装置における温度分解能向上に関する考察 : ボンディング金ワイヤー高の影響(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波能動デバイス))

• 荒川 孝

  マスプロ電工株式会社開発部

• 河野 真理

  マスプロ電工株式会社開発部

• 高橋 順一

  マスプロ電工株式会社開発部

• 武田 政宗

  マスプロ電工株式会社開発部

• 水野 皓司

  東北大学電気通信研究所

• 佐藤 弘康

  東北大学大学院工学研究科

• 澤谷 邦男

  東北大学大学院工学研究科

書誌事項

タイトル別名

• C-2-127 A Study on Improvement of TemperatUre Resolution for 77GHz-band Passive lmaging Device-Effects ofthe Bonding Gold Wire Height-

収録刊行物

• 電子情報通信学会総合大会講演論文集

  電子情報通信学会総合大会講演論文集 2013 (1), 158-, 2013-03-05

  一般社団法人電子情報通信学会

詳細情報

• CRID: 1571417127892416384
• NII論文ID: 110009738600
• NII書誌ID: AN10471452
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles