9-3 画素並列信号処理撮像デバイスに適用可能な直接接合を用いた立体構造回路の試作(第9部門 センシング1)

• 井口 義則

  NHK 放送技術研究所

• 後藤 正英

  NHK 放送技術研究所

• 萩原 啓

  NHK 放送技術研究所

• 大竹 浩

  NHK 放送技術研究所

• 更屋 拓哉

  東京大学

• 日暮 栄治

  東京大学

• 年吉 洋

  東京大学

• 平本 俊郎

  東京大学

書誌事項

タイトル別名

• 9-3 3-D integrated circuits using direct bonding method for pixel-parallel signal processing image sensors

抄録

This paper describes a 3D-integrated oscillator circuit and a design of an in-pixel A/D converter for a pixel-parallel 3D-integrated image sensor which can achieve both ultrahigh definition and high frame frequency.

収録刊行物

• 映像情報メディア学会年次大会講演予稿集

  映像情報メディア学会年次大会講演予稿集 2014 (0), 9-3-1_-_9-3-1_, 2014

  一般社団法人 映像情報メディア学会

詳細情報

• CRID: 1390282679533433472
• NII論文ID: 110009931589
• DOI: 10.11485/iteac.2014.0_9-3-1_
• ISSN: 24242292
• ISSN: 13431846
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可