1703 半導体熱処理用ボートの加熱時における発塵要因調査

• 穂積 葉子

  Covalent Materials Corporation,

• 天野 正実

  Covalent Materials Corporation,

書誌事項

タイトル別名

• 1703 the Investigation of the Causes of Dust Emission from a Heated Boat during Semiconductor Thermal Processing

収録刊行物

• 計算力学講演会講演論文集

  計算力学講演会講演論文集 2013.26 (0), _1703-1_-_1703-2_, 2013

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• silicon wafer
• non-liner
• large strain
• boat

詳細情報

• CRID: 1390001205858867072
• NII論文ID: 110009936303
• DOI: 10.1299/jsmecmd.2013.26._1703-1_
• ISSN: 24242799
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecmd/2013.26/0/2013.26__1703-1_/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles