PS20 半導体実装用微細バンプ強度物性の微細組織依存性

• 遠藤 史明

  東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻

• 鈴木 研

  東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター

書誌事項

タイトル別名

• PS20 Micro-Texture Dependence of the Strength of Fine Metallic Bumps Used for Electronic Packaging

抄録

Microtexture dependence of the strength of electroplated copper bumps used for fine interconnections in electronic packaging were investigated experimentally considering the effects of their electroplating conditions and heat treatment after the electroplating. Not only Young's modulus but also the strength of electroplated copper thin films changed drastically depending on the change of their micro texture, and these values were significantly different from conventional bulk copper.

収録刊行物

• M&M材料力学カンファレンス

  M&M材料力学カンファレンス 2012 (0), _PS20-1_-_PS20-2_, 2012

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Electronic Packaging
• Micro-texture
• Mechanical Properties

詳細情報

• CRID: 1390282680847780480
• NII論文ID: 110009937594
• DOI: 10.1299/jsmemm.2012._ps20-1_
• ISSN: 24242845
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmemm/2012/0/2012__PS20-1_/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可