606 ポリジンクパッド表面におけるドレッシングメカニズムに関する研究(0S.3 機械要素の性能とトライボロジー2)

• 是澤 龍哉

  九州工業大学大学院

• 木村 景一

  九州工業大学大学院

• 鈴木 恵友

  九州工業大学大学院

• パナート カチョーンルンルアン

  九州工業大学大学院

• 松尾 尚典

  株式会社荏原製作所

• 和田 雄高

  株式会社荏原製作所

• 檜山 浩國

  株式会社荏原製作所

• 福永 明

  株式会社荏原製作所

書誌事項

タイトル別名

• 606 Study on dressing mechanism R)r the polishing pad surface

収録刊行物

• 日本機械学会九州支部講演論文集

  日本機械学会九州支部講演論文集 2012.65 (0), 203-204, 2012

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• CMP
• dressing,polishing pad

詳細情報

• CRID: 1390282680842617088
• NII論文ID: 110009952437
• DOI: 10.1299/jsmekyushu.2012.65.203
• ISSN: 24242780
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmekyushu/2012.65/0/2012.65_203/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles