204 SEM-DICMを用いた3D-SIC模擬チップのひずみ計測と有限要素解析精度の向上(OS2-1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)

• 池田 徹

  京都大

• 岡 大智

  京都大

• 宮崎 則幸

  京都大

• 田中 宏之

  住ベリサーチ

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト

書誌事項

タイトル別名

• 204 Improvement of FE Analysis using the SEM-DICM strain measurement for 3D-SIC

収録刊行物

• 計算力学講演会講演論文集

  計算力学講演会講演論文集 2012.25 (0), 126-128, 2012

  一般社団法人 日本機械学会

詳細情報

• CRID: 1390282680835491456
• NII論文ID: 110009960648
• DOI: 10.1299/jsmecmd.2012.25.126
• ISSN: 24242799
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecmd/2012.25/0/2012.25_126/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles