フォトニックワイヤボンディングによるSi基板上Ⅲ-Ⅴチップ間の光伝搬

• 顧 之琛

• 雨宮 智宏

• 石川 篤

Bibliographic Information

Other Title

• フォトニックワイヤボンディング ニ ヨル Si キバン ジョウ Ⅲ-Ⅴ チップ カン ノ ヒカリデンパン
• Optical Transmission between Ⅲ-Ⅴ Chips on Si by Using Photonic Wire Bonding
• 光エレクトロニクス
• ヒカリ エレクトロニクス

Journal

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114 (377), 21-26, 2014-12

  東京 : 電子情報通信学会

Keywords

• 光配線
• フェムト秒レーザ
• 化合物半導体
• 光集積
• Optical interconnection
• Femtosecond Laser
• Compound Semiconductors
• Integrated Optics

Details

• CRID: 1520009407367113344
• NII Article ID: 110009977816
• NII Article ID: 110009977803
• NII Book ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL BIB ID: 026033585
• NDL BIB ID: 026034665
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I026033585
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I026034665
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles