Self-forming diffusion barrier layer in Cu-Mn alloy metallization

• 小池 淳一

収録刊行物

• Applied Physics Letters

  Applied Physics Letters 87 (4), 41911-1-041911-3, 2005

  American Institute of Physics

詳細情報

• CRID: 1574231877228430976
• NII論文ID: 120000775030
• ISSN: 00036951
• Web Site: http://hdl.handle.net/10097/34903
• 本文言語コード: en
• データソース種別:
  • CiNii Articles