樹脂封止半導体の耐湿性試験方法

• 尾崎 敏範

  日立電線株式会社金属研究所

• 石川 雄一

  株式会社日立製作所機械研究所

書誌事項

タイトル別名

• Corrosion Tests for Plastic Packaged LSI
• 樹脂封止半導体の耐湿性試験方法(コロージョンバラエティー18-)
• ジュシ フウシ ハンドウタイ ノ タイシツセイ シケン ホウホウ コロージョン

抄録

Corrosion problems of electronics conponents have been become important in the reliability of the several machines and systems. In this paper, the corrosion mechanism for plastic packaged LSI and its testing methods is discussed. It is shown the materials selection and designing for the plastic packaged LSI are protected from corrosion damage in humidity environments are seemed to actual actions.

収録刊行物

• Ｚａｉｒｙｏ‐ｔｏ‐Ｋａｎｋｙｏ

  Ｚａｉｒｙｏ‐ｔｏ‐Ｋａｎｋｙｏ 40 (1), 57-65, 1991

  公益社団法人 腐食防食学会

キーワード

• corrosion damage of electronics components
• semi-conductor
• LSI
• plastic encapsulation
• micro-corrosion
• reliability of the LSI
• corrosion prevention

詳細情報

• CRID: 1390282681236956288
• NII論文ID: 130004085465
• NII書誌ID: AN10235427
• DOI: 10.3323/jcorr1991.40.57
• COI: 1:CAS:528:DyaK3MXhvFOjtLo%3D
• ISSN: 18819664
• ISSN: 09170480
• NDL書誌ID: 3704264
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I3704264
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可