高硬度フィラ入りプリント基板のマイクロドリル加工現象の解明

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タイトル別名
  • Phenomena elucidation of micro-drilling for Printed Wiring Boards containing high hardness fillers

抄録

本研究では，次世代高放熱積層板として開発された高硬度であるが高熱伝導なフィラを充填したアルミナフィラ含有プリント基板を対象に，マイクロドリル加工現象を考察するためにドリル摩耗特性を調べ，実用加工条件式を導出した．さらに，高熱伝導フィラ含有プリント基板における熱伝導特性の変化が加工時の基板温度へ及ぼす影響を調べた．その結果，次のことが明らかとなった．基板温度は基板のフィラ量増加に伴う放熱作用及び工具摩耗による発熱作用の複合現象が起きており，ある切削速度で基板温度の極大値が発生することがわかった．また，導出したドリル摩耗の実用加工条件式はサンドエロージョン効果を考慮するとテーラーの工具寿命方程式と似た形となった．そして，ケーススタディの結果，導出した実用加工条件式の有用性を示した．

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  • CRID
    1390001204334242944
  • NII論文ID
    130004494576
  • DOI
    10.11420/jsat.56.244
  • ISSN
    18807534
    09142703
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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