超音波接合によるAu／Au界面の結晶組織観察

• 十川 三臣

  九州工業大学

• 大坪 文隆

  九州工業大学

• 山口 富子

  九州工業大学

• 西尾 一政

  九州工業大学

• 恵良 秀則

  九州工業大学

書誌事項

タイトル別名

• Observation of Crystallographic Microstructure of Au Ball/Au Electrode Joint by Ultrasonic Welding

抄録

超音波接合は半導体組立に広く適用されている。Auボール／Au電極接合部の接合トラブルにおいて、接合部の結晶組織についてほとんど調べられていない。そこで、Au／Au接合部の結晶組織に注目して詳細に調べた。 接合前のAuボールとAu電極の結晶方位は接合面に<001>と<111>を示した。接合後は<001>に変わり、超音波により変化したものと考えられる。また、Au／Au接合層の厚さは0.5μm程度で、結晶方位は接合面に<001>を示し、その長さによって接合強度と耐久試験に差が生じることがわかった。

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

  エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 22a (0), 173-175, 2008

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• 超音波接合
• Auボール
• Au電極
• 接合部
• 組織,

詳細情報

• CRID: 1390282680531191424
• NII論文ID: 130004589215
• DOI: 10.11486/ejisso.22a.0.173.0
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可