錫蒸着した銅基板と銅リボンの超音波接合により形成した特異界面組織

• 八木 大輔

  大阪大学大学院工学研究科

• 前田 将克

  大阪大学先端科学イノベーションセンター

• 高橋 康夫

  大阪大学先端科学イノベーションセンター

書誌事項

タイトル別名

• Anomalous Interfacial Microstructure Formed by Ultrasonic Bonding of Copper Foils with Tin-Deposited Copper Plates

抄録

次世代高温動作パワーデバイスの配線材には銅が適している．しかし銅と銅の直接接合では大きな超音波出力を必要とし，電極下部のデバイスが損傷が懸念される．本研究では，インサート材として錫に着目し，錫蒸着膜を介した銅基板と銅リボンの超音波接合を試み，形成された界面組織を調べた．

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 2010f (0), 163-163, 2010

  一般社団法人 溶接学会

キーワード

• 銅
• 錫
• 超音波接合
• Cu-Cu 直接界面
• 錫分散分布組織

詳細情報

• CRID: 1390001205697435648
• NII論文ID: 130004641995
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2010f.0.163.0
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可