アルミニウム/銅クラッド材接合界面における金属間化合物の成長挙動および接合部の引張強さ

• 謝 イ

  九州工業大学

• 山口 富子

  九州工業大学

• 西尾 一政

  九州工業大学

書誌事項

タイトル別名

• Formation of Intermetallic compounds and tensile strength on the Bond Interface of Aluminum-Clad Copper

抄録

本研究は真空圧延接合法を用いて接合したアルミニウム/銅クラッド材の熱的安定性について調査するため、熱処理後のクラッドに対し、ミクロ組織観察、EPMA分析、XRD、EBSP解析および引張試験を行うとともに、金属間化合物の成長挙動および接合部の引張強さに及ぼす金属化合物の影響について検討した。

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 2011f (0), 38-38, 2011

  一般社団法人 溶接学会

キーワード

• アルミニウム/銅クラッド材
• 真空圧延
• 金属間化合物
• 接合部引張強さ

詳細情報

• CRID: 1390282680674160512
• NII論文ID: 130004642356
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2011f.0.38.0
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可