回折パターンを用いた工具欠損の非接触測定

• 小田 功

  木更津工業高等専門学校　機械工学科

• 湯田 雅紀

  木更津工業高等専門学校　技術教育支援センター

• 原 俊昭

  木更津工業高等専門学校　機械工学科

書誌事項

タイトル別名

• Noncontact Measurement of Tool Crack Using Diffraction Pattern

抄録

現在、機械加工の現場において，バイトやドリル等の欠損や摩耗の判定は熟練者に頼っており，未熟な作業者にとっては難しいものとなっている．刃物の欠損や摩耗に気づかずに作業を続けることは，加工物の精度の低下につながるだけでなく，安全という面から見ても好ましくないことである．したがって，バイトやドリル等の欠損や摩耗を容易に検出することができれば，現場での作業効率や安全性が上がると考えられる．このような背景のもと，本研究では，光の回折現象を用いることにより，非接触で工具の欠損や摩耗を測定する新たな手法を確立することを目標にしている．今回，旋盤用スローアウェイチップの欠損の有無を判定するのに適したホルダを製作し，実際にチップの回折パターンをCCDカメラに取り込み，欠損の有無による比較をおこなった．実験結果からは，欠損の有無による回折パターンの明確な差を確認することができた．

収録刊行物

• 精密工学会学術講演会講演論文集

  精密工学会学術講演会講演論文集 2003S (0), 534-534, 2003

  公益社団法人 精密工学会

キーワード

• 非接触測定
• 工具欠損
• 回折パターン

詳細情報

• CRID: 1390282680627361024
• NII論文ID: 130004655133
• DOI: 10.11522/pscjspe.2003s.0.534.0
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可