マルチワイヤソーにおけるスラリーが加工特性に与える影響 Relationship between Slurry and Slicing Characteristics at Multi-wire Saw

Access this Article

Author(s)

Abstract

シリコンを代表とする電子素子材料のスライシング加工には,スラリーと呼ばれる砥粒と加工液を懸濁した液を加工中に供給しながら切断する遊離砥粒方式マルチワイヤソーが用いられている.本加工法で用いるスラリーは加工時間の経過と共に徐々にその切断性能が劣化すると言われている.そこで本研究では,砥粒形状の違いがスラリー劣化に及ぼす影響や砥粒の種類が加工特性に及ぼす影響について検討した結果を述べる.

Journal

  • Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2004A(0), 215-215, 2004

    The Japan Society for Precision Engineering

Codes

Page Top