マルチワイヤソーにおけるスラリーが加工特性に与える影響

• 石川 憲一

  金沢工業大学

• 諏訪部 仁

  金沢工業大学　機械工学科

• 岩崎 宗一

  金沢工業大学　大学院博士前期課程　機械工学専攻

書誌事項

タイトル別名

• Relationship between Slurry and Slicing Characteristics at Multi-wire Saw

抄録

シリコンを代表とする電子素子材料のスライシング加工には,スラリーと呼ばれる砥粒と加工液を懸濁した液を加工中に供給しながら切断する遊離砥粒方式マルチワイヤソーが用いられている.本加工法で用いるスラリーは加工時間の経過と共に徐々にその切断性能が劣化すると言われている.そこで本研究では,砥粒形状の違いがスラリー劣化に及ぼす影響や砥粒の種類が加工特性に及ぼす影響について検討した結果を述べる.

収録刊行物

• 精密工学会学術講演会講演論文集

  精密工学会学術講演会講演論文集 2004A (0), 215-215, 2004

  公益社団法人 精密工学会

キーワード

• スライシング
• マルチワイヤソー
• スラリー

詳細情報

• CRID: 1390282680626410240
• NII論文ID: 130004655509
• DOI: 10.11522/pscjspe.2004a.0.215.0
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可