Relationship between Slurry and Slicing Characteristics at Multi-wire Saw

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  • マルチワイヤソーにおけるスラリーが加工特性に与える影響

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シリコンを代表とする電子素子材料のスライシング加工には,スラリーと呼ばれる砥粒と加工液を懸濁した液を加工中に供給しながら切断する遊離砥粒方式マルチワイヤソーが用いられている.本加工法で用いるスラリーは加工時間の経過と共に徐々にその切断性能が劣化すると言われている.そこで本研究では,砥粒形状の違いがスラリー劣化に及ぼす影響や砥粒の種類が加工特性に及ぼす影響について検討した結果を述べる.

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  • CRID
    1390282680626410240
  • NII Article ID
    130004655509
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2004a.0.215.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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