起電力法を用いたはんだ材料の変形評価 Deformation evaluation of solder by thermo electro motive force

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Abstract

本研究では,微細部分のひずみを起電力で測定,評価できるのではないかという考えに基づき,現在半導体実装技術において多用されているSn-Pb共晶はんだを用いて,引張及びせん断変形に関する起電力発生現象の確認,ひずみと起電力の関係を調べた.その結果,はんだ材料の変形解析において,熱電対の原理を応用して起電力を測定することにより,直接かつ正確なひずみを求めることができることが分かった.

Journal

  • Proceedings of JIEP Annual Meeting

    Proceedings of JIEP Annual Meeting 18(0), 41-42, 2004

    The Japan Institute of Electronics Packaging

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