Sn-Ag-CuはんだへのＰ添加がステンレス鋼のエロージョンに与える影響

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タイトル別名
  • Effect of Phosphorus Addition to Sn-Ag-Cu Solder on Erosion of Stainless Steels

抄録

鉛フリーはんだは固体金属の溶解能が大きく，ウェーブソルダリング用フロー槽のステンレス鋼がエロージョンにより損傷を受けている。また、鉛フリーはんだは従来のSn-Pbに比べてドロス形成量が多いために，その抑制のためにPが微量添加される。PとFeは親和性が高く，エロージョン発生と伝播に影響を与える可能性がある。そこで，鉛フリーはんだへのP添加の影響を調べることにした。実験手法として，Sn-3Ag-0.5CuにPを30～250ppm添加し，ステンレス鋼細線をはんだ浴に浸漬させ，エロージョン深さの試験時間ならびにP含有量依存性を調べた。また，界面反応層の観察を行った。結果として，Pの微量添加はエロージョンを抑制する方向であった。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205556440704
  • NII論文ID
    130005010797
  • DOI
    10.11486/ejisso.21.0.167.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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