スルーホールフィリング硫酸銅めっき技術

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タイトル別名
  • Technology of acid copper plating for through hole filling.

抄録

従来の多層板製造工程ではスルーホールを有するコア材に対してコンフォーマルめっきを行い、インク材などを充填した後に研磨、フタめっきを経てコア材のスルーホールにスタックビアを形成する方法が採用されてきた。しかし、コア層スルーホールを銅めっき充填できれば、インク材充填～フタめっきを1段階で処理することが可能であり、生産性の向上や大幅なコストダウンが期待される。このような背景のもと、我々は硫酸銅スルーホールフィリングめっきプロセス(TF2)の開発を進めてきた。本報ではスルーホールフィリングのメリットおよびTF2プロセスの性能や今後の展開について報告する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680531076736
  • NII論文ID
    130005010873
  • DOI
    10.11486/ejisso.21.0.9.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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