多孔質裏打ち電鋳法によるナノ精度表面形状転写プロセスの構築

• 三村 秀和

  大阪大学 工学研究科 精密科学・応用物理学専攻

• 石倉 寛之

  大阪大学 工学研究科 精密科学・応用物理学専攻

• 松山 智至

  大阪大学 工学研究科 精密科学・応用物理学専攻

• 佐野 泰久

  大阪大学 工学研究科 精密科学・応用物理学専攻

• 山内 和人

  大阪大学 工学研究科 精密科学・応用物理学専攻

書誌事項

タイトル別名

• Development of nanometer-level accurate surface figure replication process

抄録

本研究の目的は、ナノメートルレベルで作製されたマスター基板を、ナノメートルの精度で、形状と表面粗さ転写し、複製する手法の開発を目指している。本手法では、電鋳法をベースとし、多孔質材で裏打ちをするという方法で、従来の電鋳法の問題点を解決している。スルファミン酸ニッケルを使用し、常温環境下での電析プロセスを開発し、転写精度として、50mm×5mmの領域で100nm（P-V）レベルを達成している。

収録刊行物

• 精密工学会学術講演会講演論文集

  精密工学会学術講演会講演論文集 2009S (0), 263-264, 2009

  公益社団法人 精密工学会

キーワード

• ナノ精度
• 電鋳
• X線ミラー

詳細情報

• CRID: 1390001205651779584
• NII論文ID: 130005029570
• DOI: 10.11522/pscjspe.2009s.0.263.0
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可