CMPにおけるポリシング界面の摩擦およびスラリー流れの現象解析

• 由井 隆司

  九工大　情報工学府 情報システム専攻

• 木村 景一

  九工大　情報工学研究院 機械情報工学研究系

• 鈴木 恵友

  九工大　情報工学研究院 機械情報工学研究系

• パナート カチョーンルンルアン

  九工大　情報工学研究院 機械情報工学研究系

• 有本 翔太

  九工大　情報工学部 機械情報工学科

抄録

現在CMPは、プレストンの経験則に従って研磨条件を設定している。CMPにおけるポリシング界面には、ウェハ‐ポリシングパッド間の摩擦、ウェハ面下のスラリー流れ、被研磨面に発生する熱など未解明な現象が多く存在している。これら現象を体系的に解析し、研磨条件を最適化する必要がある。そこで本研究では、ポリシング界面の摩擦およびスラリー流れの現象解析を行ったので報告する。

収録刊行物

• 精密工学会学術講演会講演論文集

  精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 803-804, 2012

  公益社団法人 精密工学会

キーワード

• 化学的機械的研磨
• CMP
• 摩擦
• スラリー流れ
• 現象

詳細情報

• CRID: 1390001205654050688
• NII論文ID: 130005031448
• DOI: 10.11522/pscjspe.2012s.0.803.0
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可