BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響

• 江草 稔

  大阪大学大学院工学研究科

• 松嶋 道也

  大阪大学大学院工学研究科

• 福田 恭平

  大阪大学大学院工学研究科

• 中浦 正貴

  大阪大学大学院工学研究科

• 安田 清和

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学大学院工学研究科

書誌事項

タイトル別名

• Effect of chip heating in thermal cycle test of BGA solder joint

抄録

BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響を確認するため，有限要素法解析及び温度サイクル負荷試験を行った．チップ発熱の有無で接合部に生じる負荷を比較して発熱によるひずみ量の増加を確認し，温度サイクル負荷に対する信頼性評価に発熱を考慮する必要性を示唆した．

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 2006f (0), 203-203, 2006

  一般社団法人 溶接学会

キーワード

• BGA
• はんだ接合部
• 温度サイクル
• 発熱

詳細情報

• CRID: 1390282680673920896
• NII論文ID: 130005045146
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2006f.0.203.0
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可