ITO透明導電膜に対するCu合金配線の接触抵抗低減

• 伊藤 和博

  大阪大学接合科学研究所

• 中川 渉

  京都大学

• 大西 隆

  神鋼リサーチ

• 白井 泰治

  京都大学

• 村上 正紀

  立命館

書誌事項

タイトル別名

• Resistance reduction of Cu alloy interconnects in the contact with ITO transparent conductive films

抄録

液晶デバイスにおいて、Cu配線とガラス基板との乏しい密着性改善のため、Cu合金膜を用いた手法が試行されている。合金化によりITO膜との接触抵抗増加が懸念され、Cu(M)/ITO界面接触抵抗を低減する検討について報告する。

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 2013s (0), 44-45, 2013

  一般社団法人 溶接学会

キーワード

• Cu(Ti)膜
• ITO膜
• 接触抵抗
• Ti酸化物

詳細情報

• CRID: 1390282680676124160
• NII論文ID: 130005046215
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2013s.0.44.0
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可