インダクタンス逆行列を用いた三次元集積回路の貫通シリコンビア間結合容量抽出

• 小林 徹哉

  弘前大学

• 新岡 七奈子

  弘前大学

• 深瀬 政秋

  弘前大学

• 黒川 敦

  弘前大学

書誌事項

タイトル別名

• Coupling Capacitance Extraction between TSVs in 3D ICs Using Inverse of Inductance Matrix
• インダクタンス ギャクギョウレツ オ モチイタ サンジゲン シュウセキ カイロ ノ カンツウ シリコンビア カン ケツゴウ ヨウリョウ チュウシュツ

抄録

For extracting coupling capacitances between through silicon vias (TSVs) in three dimensional integrated circuits (3D ICs), a method using the inverse of inductance matrix was investigated. We clarify the accuracy of the method by various structures such as same/different diameters and regular/irregular arrangements. When a huge number of TSVs were used, the inductance matrix gets very large. Therefore, we propose a method for getting coupling capacitances with reasonable accuracy by a small inductance matrix when a lot of TSVs with the same diameter were located regularly.

収録刊行物

• 電気学会論文誌Ｃ（電子・情報・システム部門誌）

  電気学会論文誌Ｃ（電子・情報・システム部門誌） 135 (7), 744-751, 2015

  一般社団法人 電気学会

キーワード

• 三次元集積回路
• 貫通シリコンビア
• 結合容量
• インダクタンス行列
• 容量抽出

詳細情報

• CRID: 1390001204608731008
• NII論文ID: 130005086250
• NII書誌ID: AN10065950
• DOI: 10.1541/ieejeiss.135.744
• ISSN: 13488155
• ISSN: 03854221
• NDL書誌ID: 026607772
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/026607772
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I026607772
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejeiss/135/7/135_744/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
  • KAKEN
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可