ミニマルファブにおける後工程・実装技術

• 井上 道弘

  (国研) 産業技術総合研究所

• 居村 史人

  (国研) 産業技術総合研究所

• 原 史朗

  (国研) 産業技術総合研究所

書誌事項

タイトル別名

• Assembly and Packaging Technologies of The Minimal Fab
• ミニマルファブ ニ オケル アトコウテイ ・ ジッソウ ギジュツ

抄録

1．はじめに　これまでの半導体産業における巨大投資・巨大工場による大量生産の問題点を解決して，多品種少量生産に柔軟に対応できる半導体生産を目指したミニマルファブ⁽¹⁾の開発を急ピッチで進めている。ミニマルファブの開発では，まずハーフインチサイズのウェーハを用いた前工程用装置と

収録刊行物

• 電気学会誌

  電気学会誌 135 (8), 554-557, 2015

  一般社団法人 電気学会

キーワード

• ミニマルファブ
• 後工程
• パッケージング
• 3D実装

詳細情報

• CRID: 1390001204995253760
• NII論文ID: 130005089751
• NII書誌ID: AN10432927
• DOI: 10.1541/ieejjournal.135.554
• ISSN: 18814190
• ISSN: 13405551
• NDL書誌ID: 026652044
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I026652044
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejjournal/135/8/135_554/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可