半導体素子の2D～3D実装技術動向と狙うべき方向

• 本多 進

  特定非営利活動法人サーキットネットワーク

書誌事項

タイトル別名

• Trends of 2D-3D Packaging Technologies for Semiconductor Devices
• ハンドウタイ ソシ ノ 2D~3D ジッソウ ギジュツ ドウコウ ト ネラウ ベキ ホウコウ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 18 (3), 130-136, 2015

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Electrical and Electronic Engineering

詳細情報

• CRID: 1390282679536883840
• NII論文ID: 130005090565
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.18.130
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 026398434
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I026398434
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/18/3/18_130/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles