Cu-W電極を用いた微小放電堆積加工

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タイトル別名
  • Micro EDM deposition by using Cu-W electrode

抄録

これまでにもEDM堆積を用いた加工は他の研究者によって研究され，微細構造の創成も報告されている．しかしながら，諸々の加工条件が堆積に及ぼす影響はあまり深く探求されていないとみなせる．本研究では，Cu-W電極を用いて微小構造物の創成を試み，おもに電極直径や放電条件が微小構造に及ぼす影響を調べた結果について報告する．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680633285760
  • NII論文ID
    130005244158
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2016a.0_155
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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