触媒表面基準エッチング法における被毒物除去による加工速度安定化手法の開発

DOI
  • 中平 雄太
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 礒橋 藍
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • Bui Pho
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 稻田 辰昭
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 藤 大雪
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 松山 智至
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 佐野 泰久
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 山内 和人
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻

抄録

触媒表面基準エッチング法は砥粒を用いず，化学エッチングにより平坦化を行う研磨手法である．本手法では加工時間の経過に伴い，触媒被毒が進行し，加工速度が低下するという問題がある．触媒表面を水素終端化し，触媒/被毒物間の結合を切断することで被毒除去が可能であると考えた．本研究では，水素水，触媒電位制御による洗浄処理を行い，洗浄性の有無を評価した．いずれも加工速度は安定化し，被毒物の除去が確認された．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205656425472
  • NII論文ID
    130005244189
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2016a.0_211
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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