表面増強ラマン分光法による反応性ナノ粒子を用いたCu-CMPの化学的研磨作用分析

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タイトル別名
  • Analysis of chemical polishing action in Cu-CMP with reactive nanoparticles using Raman spectroscopy enhanced by surface plasmon

抄録

集積回路では銅配線表面の平坦化が不可欠であり，化学的機械研磨(CMP)が用いられている．新たなCu-CMP砥粒として期待される反応性ナノ粒子（水酸化フラーレン，ナノダイヤモンド）の化学的研磨作用の解析を表面増強ラマン分光法によって行う．化学反応の進行に伴い表面プラズモンを励起し，増強ラマン散乱光を計測する装置を構築した．銅‐反応性ナノ粒子系に対して計測を行うことで，粒子が持つ銅への化学的研磨作用を明らかにする．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680631552768
  • NII論文ID
    130005263821
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2016s.0_3
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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